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  • > 产品目录 > 科研产品 > 基因表达PCR芯片 > DNA修复基因表达PCR芯片
        DNA修复基因表达PCR芯片可用于研究编码DNA损伤修复酶的84个关键基因的表达。此芯片代表的基因参与碱基切除、核苷酸切除、不匹配、双链解旋和其他修复过程。利用该芯片研究者即能够利用该芯片简单可靠地同时检测与DNA修复相关的基因表达。
        DNA修复基因表达PCR芯片可用于研究编码DNA损伤修复酶的84个关键基因的表达。此芯片代表的基因参与碱基切除、核苷酸切除、不匹配、双链解旋和其他修复过程。利用该芯片研究者即能够利用该芯片简单可靠地同时检测与DNA修复相关的基因表达。
    Base Excision RePAir (BER): APEX1, APEX2, CCNO, LIG3, MPG, MUTYH, NEIL1, NEIL2, NEIL3, NTHL1, OGG1, PARP1, PARP2, PARP3, POLB, SMUG1, TDG, UNG, XRCC1.
    Nucleotide Excision RePAir (NER): ATXN3, BRIP1, CCNH, CDK7, DDB1, DDB2, ERCC1, ERCC2, ERCC3, ERCC4, ERCC5, ERCC6, ERCC8, LIG1, MMS19, PNKP, POLL, RAD23A, RAD23B, RPA1, RPA3, SLK, XAB2, XPA, XPC.
    Mismatch RePAir (MMR): MLH1, MLH3, MSH2, MSH3, MSH4, MSH5, MSH6, PMS1, PMS2, POLD3, TREX1.
    Double-Strand Break (DSB) RePAir: BRCA1, BRCA2, DMC1, FEN1, LIG4, MRE11A, PRKDC, RAD21, RAD50, RAD51, RAD51C, RAD51B, RAD51D, RAD52, RAD54L, XRCC2, XRCC3, XRCC4, XRCC5, XRCC6.
    Other Genes Related to DNA RePAir: ATM, ATR, EXO1, MGMT, RAD18, RFC1, TOP3A, TOP3B, XRCC6BP1.


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