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  • > 产品目录 > 科研产品 > 基因表达PCR芯片 > 骨质疏松症基因表达PCR芯片
        骨质疏松症基因表达PCR芯片可用于研究骨质疏松症(OP)的发病所涉及的84个基因的表达。该芯片涉及的基因包含:Wnt和BMP信号转导通路,细胞外基质,与骨基质重塑相关的细胞因子和生长因子,与成骨细胞和破骨细胞活性有关的基因等。利用该芯片,研究者可以方便并且可信地分析在骨质疏松症有关的基因的表达。
        骨质疏松症基因表达PCR芯片可用于研究骨质疏松症(OP)的发病所涉及的84个基因的表达。该芯片涉及的基因包含:Wnt和BMP信号转导通路,细胞外基质,与骨基质重塑相关的细胞因子和生长因子,与成骨细胞和破骨细胞活性有关的基因等。利用该芯片,研究者可以方便并且可信地分析在骨质疏松症有关的基因的表达。
    Bone Remodeling & BMP Signaling: ADCY10, ALOX12, ALOX15, ALOX5, ALPL, BGLAP, BMP2, CLCN7, COL1A1, COL1A2, COMT, CRTAP, CTSK, ENPP1, HSD11B1, IGF1, ITGA1, ITGB3, MMP2, MTHFR, NFATC1, NOG, NOS3, P2RX7, PLOD2, RUNX2, SFRP1, SOST, SPARC, SPP1, STAT1, TIMP2, TWIST1, WNT10B, WNT3A.
    Calciotropic Hormones & Receptors: AR, CALCA, CALCR, CASR, CYP17A1, CYP19A1, DBP, ESR1, ESR2, ESRRA, NR3C1, PRL, PTH, PTH1R, PTHLH, SHBG, TSHR, VDR.
    Cytokines, Growth Factors & Receptors: BMP2, BMP7, CD40, CNR2, FGFR1, FGFR2, GHRH, IGFBP2, IL15, IL6, IL6R, LEPRE1, LRP1, LRP5, LRP6, LTA, LTBP2, MSTN, NPY, TGFB1, TNFAIP3, TNFRSF11A (RANK), TNFRSF11B (OPG), TNFRSF1B, TNFSF11 (RANKL), VEGFA.
    Osteoblast Activity & Differentiation: ALPL, BGLAP, BMP2, RUNX2.
    RANK/RANKL/OPG Signaling: TNFRSF11A (RANK), TNFRSF11B (OPG), TNFSF11 (RANKL).
    WNT/β-catenin Pathway: DKK1, LRP1, LRP5, LRP6, SFRP4, SOST, TWIST1, WNT10B, WNT3A.
    Other Genes: ACP5, CA2, LEP, MAB21L2.



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