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  • > 产品目录 > 科研产品 > 基因表达PCR芯片 > 伤口愈合基因表达PCR芯片
       伤口愈合基因表达PCR芯片可用于研究伤口愈合的84个关键应答基因的表达。该芯片涵盖了伤口愈合三个阶段的不同重要基因,包括ECM改建因子,炎症因子和趋化因子,生长因子和主要的信号分子。利用该芯片研究者可以简单可靠地同时分析伤口愈合,组织损伤修复的相关基因表达。
       伤口愈合基因表达PCR芯片可用于研究伤口愈合的84个关键应答基因的表达。该芯片涵盖了伤口愈合三个阶段的不同重要基因,包括ECM改建因子,炎症因子和趋化因子,生长因子和主要的信号分子。利用该芯片研究者可以简单可靠地同时分析伤口愈合,组织损伤修复的相关基因表达。
    Extracellular Matrix & Cell Adhesion: ECM Components: COL14A1, COL1A1, COL1A2, COL3A1, COL4A1, COL4A3, COL5A1, COL5A2, COL5A3, VTN.
    Remodeling Enzymes: CTSG, CTSK, CTSL2, F13A1, F3 (Tissue Factor), FGA (Fibrinogen), MMP1, MMP2, MMP7, MMP9, PLAT (tPA), PLAU (uPA), PLAUR (uPAR), PLG, SERPINE1 (PAI-1), TIMP1.
    Cellular Adhesion: CDH1 (E-cadherin), ITGA1, ITGA2, ITGA3, ITGA4, ITGA5, ITGA6, ITGAV, ITGB1, ITGB3, ITGB5, ITGB6.
    Cytoskeleton: ACTA2 (a-SMA), ACTC1, RAC1, RHOA, TAGLN.
    Inflammatory Cytokines & Chemokines: CCL2 (MCP-1), CCL7 (MCP-3), CD40LG (TNFSF5), CXCL1, CXCL11 (ITAC/ IP-9), CXCL2, CXCL5 (ENA- 78/LIX), IFNG, IL10, IL1B, IL2, IL4, IL6.
    Growth Factors: ANGPT1, CSF2 (GM-CSF), CSF3 (GCSF), CTGF, EGF, FGF10, FGF2, FGF7, HBEGF (DTR), HGF, IGF1, MIF, PDGFA, TGFA, TGFB1, TNF, VEGFA.
    Signal Transduction: TGFß: TGFB1, TGFBR3, STAT3.
    WNT: CTNNB1, WISP1, WNT5A.
    Phosphorylation: MAPK1 (ERK2), MAPK3 (ERK1), PTEN.
    Receptors: EGFR, IL6ST (GP130).
    Other: PTGS2.


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